Reuters’ın pazartesi günü isimsiz kaynaklara dayandırdığı haberine göre, yarı iletken üreticisi Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM), Çinli akıllı telefon üreticisi Xiaomi ile iş birliği yaparak şirketin Xring model işlemcisinin yeni bir versiyonunu üretecek.
Haberde, Taiwan Semiconductor’ın bu çipi üç nanometre üretim teknolojisiyle üreteceği belirtildi.
Habere göre, söz konusu çipin Xiaomi’nin yakında piyasaya sürülecek katlanabilir telefonuna güç vermesi bekleniyor.
Taiwan Semiconductor, MT Newswires’ın yorum talebini reddederken, Xiaomi’den hemen bir yanıt gelmedi.
Bu içerik hazırlanırken faydalanılan kaynaklar: MT Newswires
