Qnity (Q), gelişmiş yarı iletkenlerin paketlenmesine yönelik teknolojileri entegre eden ölçeklenebilir bir malzeme platformu geliştirdiğini açıkladı.
Şirketin verdiği bilgilere göre, bu yeni platform 2,5D ve 3D çip tasarımlarının yanı sıra panel seviyesinde mimarileri de destekliyor. Platform; bakır kaplama, mikro-tümsekler, dielektrik malzemeler ve ince hat desenleme gibi çözümleri içeriyor.
Qnity, platformun 2 mikron kadar küçük hat ve boşluk genişliklerinde metalizasyonu destekleyebildiğini belirtti.
Şirket, bu platformu 1 Eylül’de SEMICON Taiwan 2026 kapsamında düzenlenecek Heterojen Entegrasyon Küresel Zirvesi’nde tanıtacağını duyurdu.
Şirketin hisseleri Salı günü piyasa öncesi işlemlerde %1,8 yükseldi.
Bu içerik hazırlanırken faydalanılan kaynaklar: MT Newswires
