Xiaomi (XIACY) (XIACF), kendi geliştirdiği Xring akıllı telefon işlemcisinin yeni versiyonu Xring O3’ü tanıttı.
Reuters’ın konuya yakın kaynaklara dayandırdığı haberine göre, yeni çip Tayvan Semiconductor Manufacturing (TSM) tarafından 3 nanometre üretim teknolojisiyle üretilecek. Kaynaklardan biri, bu çipin Xiaomi’nin yakında çıkacak amiral gemisi katlanabilir telefonunda kullanılmasının beklendiğini ve 200.000 ila 300.000 adetlik bir sevkiyat hedeflendiğini belirtti.
Pazartesi günü Xiaomi, TSM’ye iki farklı Xring çipin üretimi için daha sipariş verdiğini açıkladı: Xiaomi’nin büyük dil modeli MiMo’yu tüketici elektroniği cihazlarında destekleyecek 6 nm’lik sinirsel işlem birimi Xring O100 ve otonom sürüş için geliştirilen 3 nm’lik bir çip olan Xring D100.
Şirkete göre, Xring O3 seri üretime geçmiş durumda. O100 ve D100 ise geliştirme aşamasını tamamladı ve gelecek yıl kullanıma sunulması planlanıyor.
Xring O3, Xiaomi’nin ilk kendi akıllı telefon işlemcisi Xring O1’in piyasaya sürülmesinden bir yıl sonra geldi. Bu, akıllı telefon üreticisinin kendi çiplerini geliştirme konusunda Apple (AAPL), Samsung Electronics (SSNLF) ve Huawei gibi rakiplerine katılma çabasındaki son adımı oldu.
Xiaomi’nin pazarın daha premium bir segmenti olan katlanabilir telefon pazarına genişlemesi, lider yerel teknoloji devi Huawei’ye meydan okuyabilir. Araştırma şirketi Smart Analytics Global’e göre, ikinci çeyrekte Huawei Çin’de 1,6 milyon katlanabilir telefon sevk ederek %68 pazar payına ulaştı. Onu %13,7 ile Honor ve %8,5 pay ile Oppo izledi.
Geçen hafta yapılan bilanço toplantısında Xiaomi, Xring O1 işlemcili akıllı telefon, tablet ve saatlerin toplam sevkiyatının lansmandan bu yana 1 milyon adedi aştığını açıkladı.
Habere göre, geçen yıl mayıs ayındaki lansmandan bu yana Xring O1 çipine sahip yaklaşık 150.000 akıllı telefon satıldı.
Bu içerik hazırlanırken faydalanılan kaynaklar: Seeking Alpha
