Uluslararası Veri Şirketi (IDC), Taiwan Semiconductor Manufacturing Company’nin (TSM) gelirinin 2025’te yapay zekâ uygulamaları ve kripto madenciliği teknolojileri sayesinde yaklaşık 25% artmasını bekliyor.
IDC, 2025’te küresel yarı iletken endüstrisinin 15% ve uluslararası dökümhane pazarının 20% büyüyeceğini öngörüyor.
IDC’nin projeksiyonları, sözleşmeli çip üreticisinin 2025’te küresel dökümhane pazarındaki payının yıllık bazda 300 baz puan artarak 67%’ye ulaşacağını gösteriyor.
Daha geniş dökümhane tanımında ise Taiwan Semiconductor’un pazar payının 2024’teki 33%’ten 2025’te 36%’ya çıkabileceği belirtiliyor.
IDC’ye göre sözleşmeli çip üreticisi, artan talebi karşılamak için 3 nm, 4 nm ve 5 nm çiplerin üretimini en kısa üretim döngüsüyle hızlandırıyor. Bu teknoloji düğümlerinin kapasite kullanım oranı 95%’i aştı.
Taiwan Semiconductor’un 2025’te 2 nm, 3 nm, 4 nm ve 5 nm çipler için mevcut kapasitesine ayda 70.000 gelişmiş wafer eklemeyi hedeflediği belirtiliyor.
IDC, Nvidia (NVDA) tedarikçisinin gelişmiş paketleme teknolojisi olan çip üzerinde wafer üzerinde silikon (CoWoS) kapasitesinin 2024’teki 330.000 birimden 2025’te 660.000 birime çıkmasını bekliyor.
IDC, Taiwan Semiconductor’un 2025’in ikinci yarısında 2 nm teknolojisinin seri üretimine başlayacağını ve 2026’ya kadar Apple’a (AAPL) küçük bir hacimde sevkiyat yapacağını belirtti.
Taiwan Semiconductor’un Kasım 2024 geliri 34% artarak 8,55 milyar dolara ulaştı. Şirketin pazar payı, 3 nm ve 5 nm teknolojilerine yönelik akıllı telefon ve yapay zekâ ile ilgili talep sayesinde bir önceki çeyreğe göre 62,3%’ten 64,9%’a yükseldi.
Burada yer alan bilgiler yatırım tavsiyesi içermez. Bilgi için: Midas Sorumluluk Beyanı
Bu içerik hazırlanırken faydalanılan kaynak: Benzinga
