Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSM), bu yılın sonlarında dört yeni fabrika inşaatına başlamayı ve 2028’in sonlarına doğru 2 nanometrelik çiplerin seri üretimine geçmeyi planlıyor. Bu bilgi, Orta Tayvan Bilim Parkı Bürosu Genel Müdürü Hsu Maw-shin tarafından paylaşıldı.
Fab 25 olarak adlandırılan yeni tesisler, dört adet 1,4 nanometrelik wafer üretim hattına ev sahipliği yapacak. Sözleşmeli çip üreticisi, 2027 yılına kadar risk değerlendirmelerini tamamlamayı ve aylık 50.000 wafer çıktısına ulaşmayı hedefliyor.
Taiwan Semiconductor, yeni fabrikalar için araziyi zaten kiraladı ve Orta Tayvan Bilim Parkı geçen ay araziyi devretti. Parkın ikinci aşama genişlemesi, su tutma havuzları dahil olmak üzere toprak ve su koruma altyapısıyla başlayacak.
Hsu, parkın yıllık cirosunun 1,2 trilyon Yeni Tayvan dolarını (40,81 milyar dolar) aşacağını ve yeni bir rekor kıracağını öngördü.
Taiwan Semiconductor’un ikinci çeyrek kazanç görüşmesinde Başkan C.C. Wei, şirketin 165 milyar dolarlık ABD yatırımını tamamladıktan sonra 2 nanometre ve daha gelişmiş çip kapasitesinin yaklaşık 30%’unu Arizona’ya ayıracağını açıkladı. Bu yatırım, altı wafer fabrikası, iki gelişmiş paketleme tesisi ve büyük bir Ar-Ge merkezini içeriyor.
Wei ayrıca Taiwan Semiconductor’un önümüzdeki birkaç yıl içinde küresel olarak 11 wafer fabrikası ve dört gelişmiş paketleme tesisi inşa etmeyi planladığını söyledi. Şirket, artan müşteri talebini karşılamak için Hsinchu ve Kaohsiung’da ek 2 nanometrelik fabrikalar hazırlıyor.
Burada yer alan bilgiler yatırım tavsiyesi içermez. Bilgi için: Midas Sorumluluk Beyanı
Bu içerik hazırlanırken faydalanılan kaynak: Benzinga
Görsel kaynak: Jack Hong – Shutterstock
