Qnity Electronics (Q), Pazartesi günü kimyasal mekanik düzleştirme (CMP) alanında Stackplane isimli yeni bulamaç (slurry) ürün ailesini tanıttı.
Şirketten yapılan açıklamaya göre Stackplane platformu, ticarileştirilmiş mevcut ürünlerle yeni nesil bulamaç teknolojilerini, ileri seviye paketleme uygulamaları için tek bir portföyde birleştiriyor.
Platform, hem wafer hem de die seviyesinde düzleştirme için tasarlanmış bulamaç teknolojilerini içeriyor.
Ürün gamında, hibrit birleştirme için Stackplane SP1000 ve SP2000 serileri, silikon içi bağlantı uygulamaları için Stackplane SP3000 serisi, polimer CMP için Stackplane SP4000 serisi ve panel seviyesinde cam içi bağlantılar ile cam CMP gibi gelişmekte olan teknolojilere yönelik Stackplane SP5000 serisi yer alıyor.
Bu içerik hazırlanırken faydalanılan kaynaklar: MT Newswires
