Yarı iletken değer zincirinde teknoloji çözümleri sunan Qnity Electronics (Q), ileri paketleme alanındaki ürün portföyünü StackplaneTM adlı kimyasal mekanik düzleştirme (CMP) için geliştirdiği yeni cila sıvısı ailesiyle genişletti.
Tayvan’ın Hsinchu kentindeki Qnity laboratuvarında bir bilim insanı, StackplaneTM CMP cila sıvısının performansını test ediyor. StackplaneTM CMP cila sıvıları, ileri paketleme uygulamalarının kendine özgü CMP zorluklarına yanıt vermek üzere tasarlandı.
StackplaneTM cila sıvıları, sektörde transistörlerin küçülmesi ve üst üste yığılmasıyla birlikte, yapay zekâ ve yüksek performanslı bilgi işlem uygulamalarının ihtiyaç duyduğu bant genişliği ve yoğunluğun sağlanmasına katkı sunuyor. Birçok ileri paketleme programı, hibrit birleştirme sonrası düzleştirme ve silikonlar arası geçiş (TSV) entegrasyonu gibi farklı CMP adımlarını gerektiriyor. StackplaneTM ürün ailesi, bu kritik CMP süreçlerinin çeşitli gereksinimlerini karşılamak için kapsamlı bir cila sıvısı portföyünü bir araya getiriyor.
Bu içerik hazırlanırken faydalanılan kaynaklar: Benzinga
