Reuters’ın haberine göre, Çinli akıllı telefon üreticisi Xiaomi (1810), ikinci nesil Xring akıllı telefon işlemcisini tanıttı. Şirket, bu adımla temel bileşenler üzerinde daha fazla kontrol sağlamayı ve dışa bağımlılığı azaltmayı hedefliyor.
Konuya yakın kaynaklara göre, işlemci Tayvan merkezli Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) tarafından 3 nanometre üretim süreciyle üretilecek. Aynı kaynaklar, bu yeni çipin Xiaomi’nin yakında piyasaya süreceği amiral gemisi katlanabilir telefonunda kullanılmasının planlandığını ve bu modelin 200.000 ila 300.000 adetlik bir sevkiyat hedeflediğini belirtti.
Xiaomi’nin katlanabilir telefon pazarına yönelik hamlesi, şirketi bu alanda Çin’de ikinci çeyrekte yüzde 68 pazar payına sahip olan Huawei ile doğrudan rekabete sokuyor. Bu veri, Smart Analytics Global’in analizlerine dayandırıldı.
Xiaomi ve TSMC, konuya ilişkin yorum taleplerine yanıt vermedi.
Bu içerik hazırlanırken faydalanılan kaynaklar: MT Newswires
