Reuters’ın aktardığına göre, Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM), Çinli akıllı telefon üreticisi Xiaomi ile iş birliği yaparak şirketin Xring model işlemcisinin yeni bir versiyonunu geliştirecek.
Haberde, Taiwan Semiconductor’ın bu çipi 3 nanometre üretim teknolojisiyle üreteceği belirtildi.
Aynı kaynaklara göre, söz konusu çipin Xiaomi’nin yakında piyasaya sürülecek katlanabilir telefonunda kullanılacağı ifade edildi.
Taiwan Semiconductor ve Xiaomi, konuya ilişkin yorum taleplerine yanıt vermedi.
Bu içerik hazırlanırken faydalanılan kaynaklar: MT Newswires
