Piyasa dedikodusu: TSMC, Intel’inkine benzer yapay zekâ çip paketleme teknolojisi geliştiriyor

Yayın Tarihi • 2026-07-30 • 16:45:11 • Güncelleme • 2026-07-30 • 16:45:13 Google News Icon Takip Et

The Information’ın haberine göre Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), Intel’in (INTC) sunduğuna benzer gelişmiş yapay zekâ çip paketleme teknolojileri üzerinde çalışıyor. Şirketin bu adımı, uzaktaki rakibiyle rekabet gücünü artırmayı hedefliyor. Konuya yakın iki kaynağa göre, TSMC’nin yeni teknolojisiyle ilgili çalışmalar devam ediyor. TSMC, konuya ilişkin yorum talebine yanıt vermedi.

Bu içerik hazırlanırken faydalanılan kaynaklar: MT Newswires

Benzer Bültenler
Apple ve Amazon Bilançoları Öncesi Bilmen Gerekenler
Temmuz 30, 2026

Apple ve Amazon Bilançoları Öncesi Bilmen Gerekenler

30 Temmuzu 31 Temmuza bağlayan gece Wall Street kapanışının ardından bilanço haftasının iki büyük sınavı daha geliyor: Apple ve Amazon. Dün açıklanan Meta ve Microsoft sonuçları sonrası Microsoft pozitif ayrışırken, Meta sert düştü. Bu gece Apple’ın düşük sermaye harcamasıyla büyüme stratejisi, Amazon’un ise yaklaşık 200 milyar dolarlık yatırım planının AWS gelirlerine ne ölçüde yansıdığı test […]

Devamını Oku
Fed faizleri sabit bıraktı: Odak Warsh’ın konuşmasında
Temmuz 29, 2026

Fed faizleri sabit bıraktı: Odak Warsh’ın konuşmasında

Fed, beklentilere paralel şekilde politika faizini %3,50–3,75 bandında sabit bıraktı. Böylece Aralık 2025’teki indirimin ardından faizler üst üste beşinci toplantıda da değişmeden kaldı. Faiz tarafındaki sonuç piyasa beklentileriyle uyumlu kaldı, %30’luk sürpriz ihtimali gerçekleşmedi. Daha önceki toplantıda 12 oydan 12’si de faizin sabit kalması gerektiğine dair kullanılmışken bu toplantıda 9 sabit 3 faiz arttırımına dair […]

Devamını Oku