Focus Taiwan’ın aktardığına göre, Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), Tayvan’daki Chiayi Bilim Parkı’nda üç yeni ileri paketleme tesisi kurmayı planlıyor. Ulusal Bilim ve Teknoloji Konseyi Başkanı Wu Cheng-wen, bu alanın TSMC tarafından ileri paketleme kümelenmesine dönüştürüleceğini belirtti.
Planın ikinci aşamasını oluşturacak bu yeni tesisler, haziran ayında üretime başlayan iki ileri paketleme tesisinin yer aldığı birinci aşamayı takip edecek. Her iki aşamanın da tam kapasiteyle faaliyete geçmesiyle, bölgede yer alan şirketlerin yıllık toplam üretim değerinin 300 milyar Tayvan Doları’nı aşabileceği ifade edildi.
TSMC, konuya ilişkin yorum talebine yanıt vermedi.
Bu içerik hazırlanırken faydalanılan kaynaklar: MT Newswires
