Foxconn Technology (FXCOF) ve Intel (INTC), yeni nesil yapay zekâ altyapısı ve akıllı bilişim platformları geliştirmek ve uygulamak üzere iş birliği yapacaklarını açıkladı.
Ortaklık kapsamında, silikon, raf, sistem ve uygulama katmanlarında yapay zekâ teknolojileri araştırılacak. Şirketler, Intel Xeon işlemcilerle çalışan CPU raf sistemleri de dahil olmak üzere, raf ölçekli yapay zekâ altyapı çözümleri geliştirmeyi planlıyor.
Reuters’a göre Foxconn Yönetim Kurulu Başkanı Liu Yangwei, bu iş birliğinin her iki şirketin bilişim platformları, sistem entegrasyonu ve küresel tedarik zinciri alanlarındaki güçlü yönlerini bir araya getirerek yeni nesil yapay zekâ altyapısı, edge AI ve fiziksel yapay zekâ ekosistemi oluşturmayı ve yapay zekâ uygulamalarının hayata geçirilmesini hızlandırmayı hedeflediğini belirtti.
Şirketler ayrıca özel ASIC ve SoC tasarım hizmetleri gibi alanlarda da çalışmalar yürütecek.
Bu içerik hazırlanırken faydalanılan kaynaklar: Seeking Alpha
