Yarı iletken devi Broadcom (AVGO), tüketici yapay zekâ müşterilerinin gelişmiş hızlandırıcılar (XPU’lar) geliştirmesine olanak tanıyan 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) teknolojisini piyasaya sürdü.
Broadcom, sektördeki ilk Yüz Yüze (F2F) 3.5D XPU’yu tanıttı. Platform, verimli ve düşük güç tüketimli yapay zekâ bilişimi için tek bir pakette 6000 mm2’den fazla silikon ve 12 adede kadar yüksek bant genişlikli bellek yığınını entegre ediyor.
📍 Broadcom’un 3.5D XDSiP platformu, Yüz Yüze (F2F) istifleme ile ara bağlantı yoğunluğunu ve güç verimliliğini artırıyor. Bu yöntem, istiflenmiş yongaların üst metal katmanlarını doğrudan birbirine bağlayarak yoğun, düşük girişimli bağlantılar ve güçlü mekanik güvenilirlik sağlıyor.
Broadcom ASIC Ürünleri Bölümü Kıdemli Başkan Yardımcısı ve Genel Müdürü Frank Ostojic, “Moore Yasası’nın sınırlarına ulaştığımız için gelecek nesil XPU kümeleri için gelişmiş paketleme kritik önem taşıyor. Müşterilerimizle yakın iş birliği içinde, TSMC ve EDA ortaklarından gelen teknoloji ve araçların üzerine bir 3.5D XDSiP platformu oluşturduk.” dedi.
TSMC Kıdemli Başkan Yardımcısı Dr. Kevin Zhang ise “TSMC ve Broadcom, TSMC’nin en gelişmiş mantık süreçlerini ve 3D yonga istifleme teknolojilerini Broadcom’un tasarım uzmanlığıyla bir araya getirmek için son birkaç yıldır yakın iş birliği içinde çalışıyor.” açıklamasında bulundu.
Bu ay şirket ayrıca, Telia Company ile çok yıllı ortaklığını genişleterek Telia’nın telekomünikasyon ve bulut altyapısının modernizasyonunu ve dönüşümünü VMware’in ürün portföyünü kullanarak ilerletmek için harekete geçti.
Burada yer alan bilgiler yatırım tavsiyesi içermez. Bilgi için: Midas Sorumluluk Beyanı
Bu içerik hazırlanırken faydalanılan kaynak: Benzinga
