Bernstein, ASML için hedef fiyatını 1.700 avrodan 2.300 avroya yükseltti. Bu kararın gerekçesi olarak sermaye harcamalarındaki hızlanma ve litografi yoğunluğundaki artış gösterildi.
Aracı kurum, Hollandalı çip üretim ekipmanı üreticisi için “SEKTÖR ÜSTÜ PERFORMANS” notunu korurken, hedef çarpanını da 35’ten 40’a çıkardı. Bernstein, bu seviyenin tarihsel ortalamanın bir standart sapma üzerinde olduğunu belirtti.
Bernstein, gelişmiş mantık ve DRAM kapasitesinde yaşanan benzeri görülmemiş yapay zekâ kaynaklı genişlemenin ardından ASML’nin toplam gelir tahminlerini önemli ölçüde artırdığını açıkladı.
Aracı kurum, High-NA makineler dahil olmak üzere aşırı ultraviyole (EUV) litografi sistemleri için 2027 sevkiyat tahminini 86’dan 91 adede, 2028 tahminini ise 87’den 113 adede yükseltti.
Bernstein, ASML’nin EUV gelirinin yıllık bileşik %30 oranında büyüyerek 2030’da 42,7 milyar avroya ulaşmasını bekliyor. Bu rakam, piyasa tahminlerinin %30’dan fazla üzerinde.
Ayrıca derin ultraviyole (DUV) gelir tahmini de 2026’da 13 milyar avrodan 2030’da 20 milyar avroya çıkarıldı.
Bernstein, ASML’nin toplam gelirinin 2030’da 80 milyar avroya ulaşmasını öngörüyor. Bu, yıllık bileşik %20 büyüme anlamına gelirken, piyasa konsensüsündeki 64 milyar avroluk tahminin %24 üzerinde.
Aracı kurum, 2028 için hisse başına kâr tahminini 67 avro olarak açıkladı; bu, piyasa beklentisinin %35 üzerinde. 2030 için ise hisse başına kâr tahmini 97 avro ve yıllık bileşik büyüme oranı %31 olarak belirtildi.
High-NA EUV teknolojisinin benimsenmesine ilişkin olarak Bernstein, bellek çipi üreticilerinin bu aracı mantık çipi üreticilerinden önce kullanmaya başlayacağını öngörüyor. Bunun nedeni olarak, DRAM kalıp boyutunun daha küçük olması ve yalnızca bir maske gerektirmesi, mantık çiplerinde ise genellikle daha büyük kalıp nedeniyle iki maske gerekmesi gösterildi.
Aracı kurum, SK Hynix ve Samsung’un 2027’de DRAM üretiminde High-NA teknolojisini benimsemesinin muhtemel olduğunu, ardından 2028’de Intel’in mantık çiplerinde, 2029’da Samsung’un mantık çiplerinde ve 2030’da Taiwan Semiconductor Manufacturing’in (TSMC) bu teknolojiyi kullanmaya başlayacağını belirtti.
Bernstein, TSMC’nin daha yavaş benimseme takviminin “High-NA’nın daha iyi olduğu görüşünü değiştirmediğini”, bunun şirketin yeni teknolojileri benimseme konusunda temkinli ve muhafazakâr yaklaşımından kaynaklandığını ifade etti.
Aracı kurum, toplam üretim maliyetinde litografinin payının 2025’te %24’ten 2028’de %26’ya çıkacağını, bu artışın özellikle DRAM tarafından yönlendirileceğini öngördü.
Bernstein, kapsamındaki diğer bazı çip şirketleri için de hedef fiyatlarını yükseltti: TSMC için 351 dolardan 430 dolara, Intel için 65 dolardan 100 dolara, Samsung Electronics için 225.000 Kore wonundan 440.000 won’a, SK Hynix için 1.150.000 won’dan 3.300.000 won’a ve Micron Technology için 510 dolardan 1.300 dolara çıkarıldı.
Aracı kurum, ASML için aşağı yönlü riskler arasında EUV teknolojisinin ticarileştirilme maliyetleri nedeniyle marjların beklentilerin altında kalması, Çin’de beklenenden fazla stok birikimi, zayıf wafer fab ekipman pazarı ve Çin’deki müşterilere yönelik ek ihracat kontrollerini sıraladı.
Bu içerik hazırlanırken faydalanılan kaynaklar: investing.com
