Borsa Haberleri

TSMC’nin ABD yatırımı çip üretimini artıracak

TSMC’nin ABD yatırımı çip üretimini artıracak
Google News Icon Takip Et

Tayvan Yarı İletken Üretim Şirketi (TSMC), Arizona’ya yapacağı 65 milyar dolarlık yatırımla ABD’nin ileri çip üretim kapasitesini artıracak. TrendForce Corp’un raporuna göre ABD, 2027’ye kadar ileri yarı iletken üretiminde küresel pazar payını 9%’dan 21%’e çıkararak dünyanın ikinci en büyük üreticisi konumuna yükselecek.

TSMC, 3nm, 2nm ve hatta 1,4nm süreçlerini geliştiriyor. 3nm çiplerin seri üretimi Tayvan’ın Tainan kentinde başlamış durumda.

Arizona’daki iki ileri teknoloji fabrikası 2024 ve 2028’de üretime başlayacak ve sırasıyla 4nm ve 3nm süreçlerine odaklanacak. 2030’a kadar 2nm veya daha ileri teknoloji kullanan üçüncü bir fabrikanın da kurulması bekleniyor.

Buna karşın Tayvan’ın ileri entegre devre (IC) süreçlerindeki payının 2027’ye kadar 71%’den 54%’e düşmesi bekleniyor. Ancak rapora göre Tayvan, küresel lider konumunu koruyacak.

Güney Kore’nin payının ise 11%’den 9%’a düşerek küresel sıralamada üçüncü sıraya gerilemesi öngörülüyor.

ABD hükümeti, küresel rekabetin yoğunlaşmasıyla yarı iletken konusunda kendi kendine yeterliliğe odaklanıyor. TSMC, Arizona’da ileri teknoloji çip fabrikaları kurmak için 6,6 milyar dolara kadar ABD sübvansiyonu ve 5 milyar dolar önerilen kredi aldı.

Boston Consulting Group’un bir raporuna göre, CHIPS Yasası gibi politikalar sayesinde ABD’nin yarı iletken üretim kapasitesinin 2032’ye kadar üç katına çıkması bekleniyor. 2025-2032 arasında ABD’nin yarı iletkenlere yönelik sermaye harcamalarının küresel toplamın 28%’ini oluşturması öngörülüyor.

TSMC, yurt içi ve küresel genişleme çabalarını hızlandırıyor. Önümüzdeki on yıl boyunca Tayvan’da her yıl yeni fabrikalar kurmayı planlayan şirket, Kaohsiung, Tainan ve Taichung’da tesisler inşa edecek.

Sözleşmeli çip üreticisi, Japonya’nın Kumamoto bölgesindeki ikinci tesisin inşaatına 2025’te başlamayı ve Arizona ile Dresden’deki ileri teknoloji fabrikalarını ilerletmeyi planlıyor. Şirket, yarı iletken pazarında öncü konumunu korumak için CoWoS ve SoIC gibi ileri paketleme teknolojilerinde yenilikler yapmaya devam ediyor.

TSMC, 2025’teki büyümesini desteklemek için 34 milyar dolar ile 38 milyar dolar arasında rekor sermaye harcaması öngörüyor.

Advanced Micro Devices (AMD) ise yakın zamanda TSMC’nin 3nm sürecini kullanarak akıllı telefon pazarına girmeyi ve Samsung’un amiral gemisi modellerini hedeflemeyi planlıyor.

TSMC hisseleri yılbaşından bu yana 82%’den fazla değer kazandı.”

Burada yer alan bilgiler yatırım tavsiyesi içermez. Bilgi için: Midas Sorumluluk Beyanı

Bu içerik hazırlanırken faydalanılan kaynak: Benzinga