Bloomberg’in haberine göre, dünyanın en büyük yarı iletken üreticilerinden Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), ASML tarafından geliştirilen yeni nesil yüksek NA EUV litografi sistemlerinin çip üretiminde kullanımını en erken 2029 yılına kadar ertelemeyi planlıyor. Şirketin bu kararı, maliyet endişelerinden kaynaklanıyor.
TSMC’nin Başkan Yardımcısı Kevin Zhang, mevcut EUV araçlarının hâlâ yeterli performans sunduğunu ve şirketin A13 çiplerinin seri üretimini 2029’da hedeflediğini belirtti. Haberde, birim fiyatı 350 milyon euroyu aşan bu ileri teknoloji makinelerin şu anda yalnızca araştırma amaçlı kullanıldığı ifade edildi.
Bu gecikmenin, teknolojinin daha geniş çapta benimsenmesine ve gelecekteki gelir artışına güvenen ASML’nin beklentilerini olumsuz etkileyebileceği belirtiliyor.
Bu içerik hazırlanırken faydalanılan kaynaklar: MT Newswires
