Dünyanın en büyük sözleşmeli çip üreticisiTaiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSM), küresel üretim kapasitesini önemli ölçüde artırmayı hedefleyen iddialı bir genişleme planı açıkladı.
Economic Daily News’in haberine göre şirket, 2025 yılına kadar dünya çapında birçok yeni yarı iletken fabrikasının inşaatına başlamayı planlıyor. Bu süreçte 10’dan fazla tesis ya yeni inşa edilecek ya da inşaat halinde olacak.
Sözleşmeli çip üreticisinin sermaye yatırımı 2025’te rekor seviyelere ulaşabilir. Yasal tahminler, harcamaların 34 milyar dolar ile 38 milyar dolar aralığında olabileceğini ve şirketin sermaye harcamalarını rekor seviyelere çıkarabileceğini öne sürüyor.
Sektör içinden kaynaklara göre bu sermaye harcamalarındaki artış, 2 nanometre teknolojisinin hızlandırılması da dahil olmak üzere gelişmiş yarı iletken üretim süreçlerine yönelik artan talebin doğrudan bir sonucu.
Taiwan Semiconductor’ın devam eden genişleme planları, Hsinchu ve Kaohsiung’daki önemli gelişmeler de dahil olmak üzere Tayvan içindeki birçok projeyi kapsıyor. Habere göre, bu lokasyonlar muhtemelen gelişmiş 2 nanometre çipleri için temel üretim üsleri olarak hizmet verecek. Bu iki bölgede en son teknoloji ürünü wafer üretimine odaklanan dört fabrika planlanıyor.
Ek olarak, en son CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) ve SoIC (System-on-Integrated-Chips) teknolojilerini içeren gelişmiş paketleme tesisleri de geliştiriliyor.
Uluslararası cephede ise Taiwan Semiconductor, kilit denizaşırı pazarlardaki yeni fabrika planlarını ilerletiyor.
Şirket, Japonya’nın Kumamoto bölgesindeki ikinci fabrikasının inşaatına 2025’in başında başlayacağını ve 2027’ye kadar seri üretime geçmeyi hedeflediğini doğruladı.
ABD’de Arizona’daki ikinci wafer fabrikasının inşaatı devam ederken, Almanya’nın Dresden kentindeki özel bir işlem tesisi de ilerleme kaydediyor.
Burada yer alan bilgiler yatırım tavsiyesi içermez. Bilgi için: Midas Sorumluluk Beyanı
Bu içerik hazırlanırken faydalanılan kaynak: Benzinga
