Borsa Haberleri

Taiwan Semiconductor, 2nm teknolojisini hızlandırıyor

Taiwan Semiconductor, 2nm teknolojisini hızlandırıyor
Google News Icon Takip Et

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSM), jeopolitik gerginlikler, tedarik zinciri kısıtlamaları ve depremler gibi doğal afetlere rağmen 2nm teknolojisi geliştirme çalışmalarını hem yurt içinde hem de yurt dışında hızlandırıyor.

Sözleşmeli çip üreticisinin Hsinchu’daki yeni Baoshan tesisinde 2nm teknolojisinin ticarileştirilmesi, 2025 yılı için hâlâ planlandığı gibi ilerliyor.

Tedarik zincirine göre, Huguoshengshan 2nm wafer’ların fiyatı, 4nm ve 5nm wafer’ların iki katı olacak ve 30.000 doları aşacak. Bu durum, şirketin rekabet avantajının fiyatlandırma gücüne nasıl yansıdığını gösteriyor.

Taiwan Semiconductor’nin gelişmiş üretim teknolojisi, yapay zekâ ve akıllı telefonlar için yüksek talep görmeye devam ediyor ancak sektördeki satışlar ve tedarik sorunları nedeniyle baskı altında.

Dökümhanelere yapılan yatırımlar önemli boyutlarda. Araştırma kurumları, 3nm süreç Ar-Ge maliyetlerinin 4 milyar ila 5 milyar dolar arasında olduğunu, 3nm fabrika inşaatının ise en az 15 milyar ila 20 milyar dolar arasında olduğunu tahmin ediyor.

Taiwan Semiconductor, inşa etmekte olduğu en az 2 ABD fabrikasında 2nm çip üretimi yapmayı planlıyor. Şirket, Arizona tesisi için 65 milyar dolardan fazla yatırım taahhüdünde bulundu. Arizona tesisindeki önemli müşterileri arasında Nvidia (NVDA), Advanced Micro Devices (AMD) ve Apple (AAPL) bulunuyor.

Sözleşmeli çip üreticisi yakın zamanda, yapay zekâ çılgınlığından yararlanmak için çip paketleme ve test hizmeti sağlayıcısı Amkor Technology (AMKR) ile iş birliğini genişletti. Amkor, Arizona’nın Peoria kentinde 2 milyar dolarlık bir çip paketleme ve test tesisine yatırım yapacağını açıkladı.

Taiwan Semiconductor ve Amkor, CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) ve Entegre Fan-Out (InFO) teknolojilerini birlikte geliştirecek.

Nvidia, yüksek performanslı grafik işlemcilerinin hesaplama gücünü artırmak için Taiwan Semiconductor’nin CoWoS çip paketleme teknolojisinden yararlanıyor. Apple ise iPhone ve Macbook çekirdek çiplerindeki işlemciler için InFO çip paketleme teknolojisini kullanıyor.

Taiwan Semiconductor hissesi son 12 ayda %107’den fazla değer kazandı.

Yatırımcılar, EA Series Trust Strive US Semiconductor ETF (SHOC) ve Columbia Semiconductor and Technology ETF (SEMI) aracılığıyla yarı iletken ETF’lerine yatırım yapabilirler.

Bu içerik, içeriğin yayınlandığı günkü veriler baz alınarak hazırlanmıştır. İçerikte geçen hedef fiyat tahminleri, uzman ve analist yorumları bu içeriğin yayınlandığı tarihte geçerlidir. Bu tahmin ve yorumlar zaman içinde değişkenlik gösterebilmektedir. Bu sayfada yer alan haberler ve haberlerin içerdiği şirketler hakkındaki bilgiler yatırım danışmanlığı kapsamında değildir. Kullanılan hisse işlem görselleri; hisse adı, fiyatı ve grafikleri de dahil temsilidir, yatırım tavsiyesi değildir.
Detaylı bilgi için: Midas Sorumluluk Beyanı

Bu içerik hazırlanırken faydalanılan kaynak: Benzinga