Japonya merkezli yarı iletken üreticisi Rapidus, 2 nanometre üretim sürecinin fiyatlandırmasını belirlemeye hazırlanıyor. Şirketin CEO’su Atsuyoshi Koike, bu sürecin 2027 mali yılının ikinci yarısında seri üretime geçeceğini ve fiyatların rakibi Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ile aynı seviyede ya da biraz daha düşük olacağını açıkladı. Koike, fiyatların wafer başına 3 milyon ila 3,5 milyon yen (18.460 ila 21.540 dolar) aralığında olacağını belirtti. Rapidus, şu anda 60’tan fazla potansiyel müşteriyle görüşmelerini sürdürüyor.
Şirketin 2nm süreci, IBM ile yapılan stratejik ortaklık kapsamında geliştiriliyor. IBM, yüksek performanslı yarı iletkenler için paketleme teknolojisi sağlıyor. Koike, mevcut ortak geliştirme anlaşmasına ek olarak, IBM ile çiplet paketleme teknolojisi kurmak üzere resmi iş birliğini duyurduklarını ifade etti. Koike, bu uluslararası iş birliğinin Japonya’nın yarı iletken paketleme tedarik zincirindeki rolünü güçlendireceğini vurguladı.
Japon hükümeti, Rapidus’un yapay zeka çip üretimine hızlı giriş yapabilmesi için bu yıl başında 631,5 milyar yen (yaklaşık 4 milyar dolar) ek teşvik onayladı. Rapidus’un üretim tesisi Hokkaido’nun Chitose kentinde bulunuyor.
Yapay zekaya yönelik bilgi işlem talebinin artması, küresel yarı iletken pazarında büyük bir canlanma yarattı. Yarı İletken Endüstrisi Birliğinin verilerine göre, Mayıs 2026’da küresel satışlar 120,6 milyar dolara ulaştı. Bu rakam, aylık bazda %9,2, yıllık bazda ise %104 artış anlamına geliyor ve üst üste 15. ayda da büyümenin sürdüğünü gösteriyor.
Bu içerik hazırlanırken faydalanılan kaynaklar: Seeking Alpha
