Qualcomm Technologies (QCOM), Yatırımcı Günü kapsamında yeni veri merkezi çözümlerini tanıttı. Şirketin duyurduğu yenilikler arasında Qualcomm Dragonfly C1000 CPU, Qualcomm High Bandwidth Compute (HBC), Qualcomm Dragonfly AI300 çıkarım hızlandırıcısı ve bağlantı ürünleri ile özel silikon çözümleri yer alıyor. Tüm bu platformlar, watt başına performansı ve token işleme kapasitesini artırırken toplam sahip olma maliyetini düşürmeyi hedefliyor. Yeni ürünler, Qualcomm Technologies’in yapay zekâya optimize edilmiş tam entegre veri merkezi altyapısı oluşturmadaki artan rolünü öne çıkarıyor. Qualcomm Dragonfly AI300, daha önce açıklanan AI200 ve AI250 ile birlikte yıllık güncellenen bir AI hızlandırıcı yol haritasının parçası olarak portföye katıldı.
Qualcomm Incorporated Başkanı ve CEO’su Cristiano Amon, agentic yapay zekânın veri merkezlerinde AI çıkarımına olan talebi önemli ölçüde artırdığını belirtti. Amon, bu yeni iş yüklerinin baskın hale gelmesiyle altyapının daha yüksek performansı, daha düşük güç tüketimi ve maliyetle sunması gerektiğini vurguladı. Qualcomm Dragonfly ile yüksek performanslı ve düşük güç tüketimli hesaplama çözümlerini veri merkezlerine taşıdıklarını, önde gelen müşterilerle çok yıllı ve çok nesilli anlaşmalar yaptıklarını ifade etti.
Hiper Ölçekleyiciler İçin Çıkarım Odaklı Platformlar
Qualcomm Technologies, sistem-çip (SoC), düşük güç tasarımı, yüksek performanslı işlem ve fikri mülkiyet alanındaki onlarca yıllık deneyimiyle, 40 milyardan fazla bileşen mühendisliği tecrübesini birleştirerek, veri merkezi seviyesinde agentic AI çıkarım iş yükleri için ayrıştırılmış, raf ölçekli AI altyapısı sunuyor. Bu yenilikler, token ekonomisini iyileştiriyor, düşük gecikme, kolay entegrasyon, ölçeklenebilir dağıtım ve düşük toplam sahip olma maliyeti sağlıyor. Agentic AI ile artan token talebine karşılık, Qualcomm’un çözümleri watt başına token verimliliğiyle TCO’yu azaltmaya odaklanıyor.
Qualcomm Technologies Veri Merkezi Genel Müdürü Tony Pialis, günümüzde kurumların ihtiyacının artık tekil bileşenlerin ötesine geçtiğini, dağıtık ve sürekli çalışan altyapılarda farklı işlem türlerinin orkestrasyonunun kritik olduğunu belirtti. Pialis, Qualcomm Dragonfly ile işlemci, yapay zekâ, bellek ve bağlantıyı birleşik, raf ölçekli bir platformda bir araya getirdiklerini ve bellek bant genişliği ile güç tüketimindeki darboğazları adreslediklerini söyledi.
Silikondan Rafa: Ayrıştırılmış, Raf Ölçekli AI Çıkarım Platformu
Qualcomm Dragonfly C1000 CPU
Veri merkezleri için özel olarak geliştirilen bu CPU, agentic, genel amaçlı ve AI ana düğüm iş yüklerinde lider performans ve kullanım sunmak üzere tasarlandı. Qualcomm Oryon çekirdekleriyle 5 GHz üzeri frekanslarda yüksek çekirdek performansı sağlanıyor. 250’den fazla çekirdekli çiplet tasarımı, yüksek ölçeklenebilirlik ve çekirdek başına üstün performans sunuyor. Mevcut sunucu CPU’larına kıyasla watt başına 2 kat daha iyi performans hedefleniyor. Gelişmiş paketleme teknolojileriyle modüler entegrasyon ve PCIe Gen 7 ile 2 TB/s bağlantı desteği sunuluyor. Bellek alt sistemi, düşük güç tüketimli yeni nesil bellek teknolojisiyle yüksek bant genişliği, kapasite ve verimlilik sağlıyor. Hem hava hem sıvı soğutma desteğiyle farklı veri merkezi ortamlarına uygun. Ticari olarak 2028’de sunulması planlanıyor.
Qualcomm High Bandwidth Compute (HBC)
Yapay zekâda veri hareketi darboğazını aşmak için geliştirilen bu mimari, işlemciyi hızlandırılmış bellek bant genişliğiyle 3D yığınlı silikon çözümünde birleştiriyor. HBC, yüksek bant genişlikli belleğe (HBM) kıyasla daha hızlı, verimli ve ölçeklenebilir işlem sunmayı hedefliyor. HBC Gen 1 ile AI250 kart başına 133 TB/s bant genişliği sağlanırken, AI200’e göre 18 kat artış sunuluyor. HBC Gen 2 ile AI300’de bu oran 54 kata çıkıyor. HBC, watt başına bant genişliğinde HBM’ye göre 6 kat, kapasitede ise SRAM’e göre 200 kat artış hedefliyor. HBC Gen 1’in AI250 ile ticari örneklemesi 2027 ortasında planlanıyor.
Qualcomm Dragonfly AI300 (Kart ve Raf)
Üçüncü nesil, hava ve sıvı soğutmalı raf seviyesinde AI çıkarım platformu olan AI300, geçen ekim ayında tanıtılan AI200 ve AI250’nin ardından geliyor. AI300, Qualcomm HBC Gen 2 teknolojisiyle entegre bellek ve artırılmış bant genişliği sunuyor. Büyük dil ve çok modlu modellerde (LLM, LMM) yüksek verimlilik ve düşük gecikmeli performans sağlıyor. Mevcut GPU tabanlı mimarilere kıyasla kart başına watt başına 4 ila 8 kat daha iyi performans bekleniyor. Ticari örneklemenin 2028’de başlaması öngörülüyor.
Yeni nesil AI ve bulut veri merkezi altyapısı için ölçeklenebilir, performansa optimize edilmiş silikon çözümleri sunuluyor. Agentic AI ve diğer özel iş yükleri için özel silikon tasarımları, müşteri odaklı performans, güç ve entegrasyon gereksinimlerini karşılamak üzere uçtan uca ortak tasarım yetenekleriyle destekleniyor.
Geniş bağlantı portföyü, die-to-die, bakır, optik ve kampüs mesafesine ulaşan bağlantılarla yeni nesil AI veri merkezlerini hedefliyor. 800G ve 1,6T yüksek bant genişlikli bağlantı desteğiyle, veri merkezi içi ve kampüs çapında 20 km’ye kadar dağıtımlar mümkün. Qualcomm’un SerDes, PAM4, DSP, sinyal bütünlüğü ve telemetri yetenekleriyle ölçeklenebilir, yüksek performanslı AI altyapısı destekleniyor.
Ekosistem Genelinde
Yeni Qualcomm Dragonfly veri merkezi portföyüne ek olarak, Qualcomm Technologies Meta ile çok yıllı ve çok nesilli bir anlaşma imzaladığını duyurdu. Qualcomm Dragonfly C1000 CPU’nun, Meta’nın yeni nesil sunucu filosuna güç vermesi planlanıyor. Bu iş birliği, büyük ölçekli ortamlarda yüksek performanslı ve enerji verimli işlemcilerin artan önemini vurguluyor.
Ayrıca, Advantest, Arista, Astera, Cirrascale, Compal, Confidential Core AI, Core42, Delta, Fibercop, Foxconn, GIGABYTE Technology, HUMAIN, Inventec, IONOS, Lenovo, Master Works, Microchip Technology, Micron Technology, Nanya Technology, NEC, NeuReality, Quanta, Pegatron Corporation, Samsung SDS, Saptiva AI, SK hynix America, Supermicro, Teradyne, TeraHop, UMC, VAST Data, Viettel IDC, VNPT Group ve Wistron gibi teknoloji ve yapay zekâ ekosisteminden 35’in üzerinde küresel lider de Qualcomm Technologies’in veri merkezi vizyonuna destek veriyor.
Qualcomm Technologies, yıllık güncellenen ve çok nesilli bir veri merkezi yol haritasına bağlı kalarak, AI çıkarım performansı, enerji verimliliği ve toplam sahip olma maliyetini geliştirmeye odaklanıyor.
Bu içerik hazırlanırken faydalanılan kaynaklar: stocktitan.net
