Qualcomm Technologies (QCOM), bugün Yatırımcı Günü kapsamında yeni veri merkezi çözümlerini duyurdu. Şirketin tanıttığı ürünler arasında Qualcomm Dragonfly C1000 CPU, Qualcomm High Bandwidth Compute (HBC), Qualcomm Dragonfly AI300 çıkarım hızlandırıcısı ve bağlantı ürünleri ile özel silikon çözümleri yer alıyor. Tüm bu ürünler, watt başına performansı ve token işleme kapasitesini artırırken toplam sahip olma maliyetini düşürmeyi hedefliyor.
Yeni platformlar, Qualcomm Technologies’in yapay zekâya optimize edilmiş tam entegre veri merkezi altyapısı oluşturmadaki artan rolünü öne çıkarıyor. Şirketin portföyü; agentic ve veri merkezi sınıfı CPU’lar, yapay zekâ çıkarım hızlandırıcıları, yüksek performanslı bağlantı çözümleri ve ölçeklenebilir özel silikon ürünlerini kapsıyor.
Qualcomm Dragonfly AI300, daha önce duyurulan Dragonfly AI200 ve AI250 ile birlikte şirketin veri merkezi çözümleri portföyüne katıldı. Qualcomm, yıllık güncellenen bir yapay zekâ hızlandırıcı yol haritası izliyor.
Bu içerik hazırlanırken faydalanılan kaynaklar: Benzinga
