HIWIN Technologies (TPE:2049), Qualcomm ile iş birliği yaparak panel seviyesinde paketleme (PLP) ekipmanları için yapay zeka destekli bir çözüm geliştiriyor. Merkezi Haber Ajansı’nın (CNA) aktardığına göre, bu sistem Qualcomm’un Dragonwing Q6 edge AI teknolojisini, makine görüşüyle birlikte wafer yükleme portlarına entegre ediyor. Böylece gerçek zamanlı izleme, hizalama doğruluğu ve kusur tespiti iyileştiriliyor.
Bu çözüm, yüksek hızlı yarı iletken üretim ortamlarında otomatik karar alma süreçlerini geliştirirken, gerçek zamanlı düzeltmeler yapılmasına ve duruş sürelerinin azaltılmasına olanak tanıyor.
Şirketin, bu ortak çözümü COMPUTEX 2026 fuarında, insansı robot bileşenleri ve akıllı üretim sistemleri dahil olmak üzere robotik portföyüyle birlikte sergileyeceği bildirildi.
Bu içerik hazırlanırken faydalanılan kaynaklar: MT Newswires
