Bu hafta teknoloji sektörü için adeta bir hız treni gibiydi; Microsoft Corporation, Meta Platforms, Amazon.com Inc. ve Apple Inc. gibi devler çeyrek dönem finansal sonuçlarını açıkladı.
Öte yandan Reddit Inc., ikinci çeyrek kâr ve gelir tahminlerini aşmasına rağmen hisselerinde sert bir düşüş yaşadı. Diğer bir gelişmede, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. (TSMC) ise Intel’in hakimiyetine meydan okumak için gelişmiş çip paketleme teknolojileri üzerinde çalışıyor.
Microsoft’tan 14. Kez Üst Üste Çifte Başarı
Microsoft, dördüncü çeyrekte 90,01 milyar dolar gelir açıkladı; bu, yıllık bazda %18 artış anlamına geliyor ve 87,62 milyar dolarlık piyasa beklentisinin üzerinde. Bu sonuç, şirketin üst üste 14. kez hem gelir hem kârda beklentileri aşmasını sağladı.
Meta Platforms’ta Karışık İkinci Çeyrek Sonuçları
Meta, ikinci çeyrekte 60,80 milyar dolar gelirle analist beklentisi olan 59,50 milyar doları aştı. Ancak teknoloji devinin ikinci çeyrek düzeltilmiş hisse başına kârı 6,18 dolar ile 7,13 dolarlık beklentinin altında kaldı.
Amazon’dan Çifte Başarı ve Son 18 Çeyreğin En Hızlı AWS Büyümesi
Amazon, ikinci çeyrekte 200,61 milyar dolar gelir açıkladı ve 196,46 milyar dolarlık piyasa beklentisini aştı. Şirketin ikinci çeyrek hisse başına kârı ise 5,75 dolar ile analist tahmini olan 1,82 doların oldukça üzerinde gerçekleşti.
Apple’dan Çifte Başarı ve Tüm Zamanların En Yüksek Aktif Kurulu Cihaz Tabanı
Apple, mali üçüncü çeyrekte 109,42 milyar dolar gelir açıkladı ve 108,65 milyar dolarlık analist beklentisini geçti. Şirketin çeyrek dönem hisse başına kârı da 2,02 dolar ile 1,89 dolarlık tahmini aştı.
Reddit, İkinci Çeyrek Kâr ve Gelir Beklentilerini Aşmasına Rağmen Hisseleri Değer Kaybetti
Reddit, ikinci çeyrekte hisse başına 1,25 dolar kâr açıkladı; bu, 95 sentlik piyasa beklentisinin %31,58 üzerinde. Çeyrek dönem geliri ise 804,91 milyon dolar ile 730,26 milyon dolarlık tahmini geçti. Ancak tüm bu olumlu finansal sonuçlara rağmen Reddit hisseleri değer kaybetti.
TSMC’den Intel’in Hakimiyetine Meydan Okuma
TSMC’nin, Intel’in Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) teknolojisine benzer bir çip paketleme teknolojisi üzerinde çalıştığı ve bu projede Tayvanlı Kinsus Interconnect Technology ile iş birliği yaptığı bildiriliyor.
Bu içerik hazırlanırken faydalanılan kaynaklar: Benzinga
