Micron Technology (MU), Singapur’daki mevcut tesislerinin yakınında yeni bir Yüksek Bant Genişlikli Bellek (HBM) ileri paketleme tesisinin temelini attı.
Bu, Singapur’un ilk HBM ileri paketleme tesisi olma özelliğini taşıyor. Tesis, yapay zekâ tabanlı akıllı çözümlerle yüksek düzeyde otomatize edilecek ve sera gazı azaltma teknolojilerine sahip olacak.
Singapur Başbakan Yardımcısı ve Ticaret ve Sanayi Bakanı Gan Kim Yong, Singapur Ekonomik Kalkınma Kurulu Başkanı Png Cheong Boon ve diğer yetkililer törene katıldı.
Yeni tesisin faaliyetleri 2026’da başlayacak ve Micron’un toplam ileri paketleme kapasitesi 2027’den itibaren genişleyecek.
Micron CEO’su Sanjay Mehrotra, yapay zekâ kullanımının sektörler genelinde artmasıyla birlikte gelişmiş bellek ve depolama çözümlerine olan talebin güçlü bir şekilde artmaya devam edeceğini belirtti.
Micron’un on yılın sonuna kadar ve sonrasında yaklaşık 7 milyar dolar (9,5 milyar Singapur doları) tutarındaki HBM ileri paketleme yatırımı, başlangıçta yaklaşık 1.400 iş imkânı yaratacak.
Saha genişletme planları, paketleme geliştirme, montaj ve test operasyonları gibi işlevler de dahil olmak üzere tahmini 3.000 iş imkânına ulaşmayı hedefliyor.
Micron’un Singapur’daki gelecekteki genişleme planları ayrıca NAND’ın uzun vadeli üretim gereksinimini de destekleyecek.
Nvidia (NVDA) CEO’su Jensen Huang, CES 2025’te Micron’un HBM çiplerinin Nvidia’nın en yeni Blackwell mimarisine güç vereceğini duyurdu. Nvidia ayrıca Micron’un DDR5X HBM’sini içeren Project Digits adlı 3.000 dolarlık bir bilgisayarı da tanıttı.
Rosenblatt, HBM hakimiyeti ve yapay zekâ ve bellek döngülerini yönlendirmesi nedeniyle Micron’u 2025 için en iyi seçimlerinden biri olarak görüyor.
Önceki raporlar, SK Hynix’in 2024’te 52%’nin üzerinde pazar payıyla HBM pazarına liderlik edeceğini, ardından Samsung’un 42,4% ve Micron’un 5%’in üzerinde pazar payıyla takip edeceğini gösteriyordu.
Nvidia, Samsung’un beşinci nesil HBM3E çiplerini yapay zekâ işlemcileri için onaylarken, 12 katmanlı HBM3E çipleri onay bekliyor. Morgan Stanley, HBM pazarının 2023’te 4 milyar dolardan 2027’de 71 milyar dolara yükseleceğini öngörüyor.
Micron, ABD ve Malezya’da HBM çip üretimi yapmayı planlıyor.
Burada yer alan bilgiler yatırım tavsiyesi içermez. Bilgi için: Midas Sorumluluk Beyanı
Bu içerik hazırlanırken faydalanılan kaynak: Benzinga
Görsel kaynak: Shutterstock
