Intel’in (INTC) SuperFluid soğutma teknolojisi, Nvidia’nın (NVDA) GTC konferansında tanıtılan Blackwell Ultra GB300 çipleri için kullanışlı olabilir.
2023’te piyasaya sürülen Team Blue’nun SuperFluid teknolojisi, Nvidia’nın yaklaşan yapay zekâ sunucuları için büyüyen soğutma pazarında önemli bir pay elde etmeye hazırlanıyor.
I/O Fund’dan teknoloji analisti Beth Kindig’e göre, Intel’in SuperFluid sıvı soğutma teknolojisinin 1.500 watt’a kadar termal dağılımı yönetme yeteneğini gösteren doğrulama testlerinden geçtiği bildiriliyor.
Bu performans kriteri, SuperFluid’in 1.400 watt’a kadar güç tüketmesi beklenen Nvidia’nın GB300 yapay zekâ işlemcisi için uygun bir soğutma çözümü olabileceğini gösteriyor.
Nvidia, 18 Mart’taki GTC konferansında yeni nesil yapay zekâ GPU’larını tanıttı ve bunların piyasaya sürülme takvimini açıkladı: Blackwell Ultra GB300 bu yılın ikinci yarısında, Vera Rubin gelecek yılın ikinci yarısında ve Rubin Ultra 2027’nin ikinci yarısında piyasaya sürülecek.
SuperFluid soğutma teknolojisinin yanı sıra Intel’in çip tasarımında stratejik bir değişikliğe gittiği ve Nvidia ve Broadcom’u (AVGO) müşteri olarak çekmek için dökümhane hizmetlerini genişlettiği de bildiriliyor.
UBS analisti Timothy Arcuri, Intel’in yeni CEO’su Lip-Bu Tan’ın tasarım ve dökümhaneye odaklanacağını, güç endişelerine rağmen Intel’in oyun çipleri için Nvidia’yı dökümhane müşterisi olarak kazanabileceğini öngörüyor.
Arcuri ayrıca Intel’in 18A sürecini ilerlettiğini ve paketleme yenilikleriyle Taiwan Semiconductor Manufacturing’e (TSM) meydan okumayı hedeflediğini bildiriyor.
Intel’in United Microelectronics (UMC) ile 2026 sonunda üretime geçmeyi hedefleyen ortaklığı, onları TSMC’den sonra ikinci yüksek voltajlı FinFET tedarikçisi konumuna getirebilir ve potansiyel olarak Apple’ı (AAPL) çekebilir.
Burada yer alan bilgiler yatırım tavsiyesi içermez. Bilgi için: Midas Sorumluluk Beyanı
Bu içerik hazırlanırken faydalanılan kaynak: Benzinga
Görsel kaynak: Shutterstock
